Gidel Arria 10 und Stratix 10M Tochterplatinen | Ultrakompakte Hochleistungs-FPGA-Module | Montage auf PCIe Carrier Board | Templates und Dev. Kit
Gidel bietet eine Reihe ultrakompakter Hochleistungs-FPGA-Module an, die auf einer PCIe-Trägerplatine montiert werden können. Die Module bieten eine komplette FPGA-Hülle, die sofort einsetzbar ist, und lassen gleichzeitig die Flexibilität, das Peripheriesystem präzise anzupassen. Gidel bietet Vorlagen und leistungsstarke Entwicklungstools, die eine schnelle Entwicklung und eine optimale FPGA-Nutzung ermöglichen. Diese Beschleunigungsmodule umfassen Ultra-High-End-Module auf Basis von Intel Stratix 10M FPGA und ultrakompakte High-End-Lösungen auf Basis von Intel Arria 10 FPGAs.
Die DRAM-Leistung beträgt bis zu 10 GB bei 24 GB / s und 12 x bis zu 14,2 Gbit / s Transceiver (2 sind nur Rx).
Die FDB-Module werden vom DRAM-Controller von Gidel unterstützt, der es ermöglicht, die physischen DRAMs in bis zu 16 separate logische Speicher aufzuteilen, die alle parallel arbeiten, und über mehrere aufeinanderfolgende Ports mit jeweils eigenem Takt und eigener Datenbreite gleichzeitig auf jeden logischen Speicher zuzugreifen. Beispielsweise kann ein 128-MB-FIFO automatisch von Gidels Tools unter Verwendung eines logischen 128-MB-Speichers mit einem einzelnen Schreibport und einem einzelnen Leseport generiert werden.
Um das Risiko, die Entwicklungszeit und die Zeit bis zur Bereitstellung zu reduzieren, werden die FDB-Module von hochmodernen Entwicklungstools und einer PCIe-Trägerplatine unterstützt, die einen sofortigen Start der Anwendungsentwicklung und des FPGA-Codes ermöglichen. Beispielsweise kann ein Benutzer beginnen, eine Bildverarbeitungs-IP unter Verwendung einer Streaming-Eingabe aus Dateien zu entwickeln und die IP-Ausgabe zur Anzeige, Speicherung, Analyse usw. an einen Grabber zu senden.
Diese Tochterplatinen sind ideal für kundenspezifische PCIe- oder eigenständige Systeme mit eingeschränkter Größe. Zu den Anwendungen gehören eingebettete Systeme und kompakte Broadcast- und Bildverarbeitungslösungen, bei denen Daten von mehreren schnellen Kantensensoren erfasst und anschließend Bildverbesserungen, -verarbeitung und -komprimierung durchgeführt werden müssen.
Die FDB-Module wurden für die Verwendung mit Trägerplatinen entwickelt, um maßgeschneiderte Lösungen zur Reduzierung von Risiken, Kosten und Markteinführungszeiten zu ermöglichen. Benutzerträgerplatinen können eine beliebige Kombination von E / A und Konfigurationsschemata enthalten. Gidel bietet eine Trägerplatine für PCIe-Entwickler an, mit der FPGA-Designer sofort mit der Entwicklung ihrer Anwendung und ihres proprietären FPGA-Designs beginnen können.
Die Gidel Development Toolkit-Umgebung („Proc Dev“ und „ProcVision“) ermöglicht die sofortige Zuordnung von Board-Ressourcen zur Anwendung, einschließlich einer maßgeschneiderten Host-Schnittstelle und der Aufteilung des DRAM in logische Anwendungsspeichereinheiten, indem automatisch ein optimiertes ASP (Application Support Package) generiert wird die Systemanforderungen. Es ermöglicht auch die intuitive und einfache Anpassung des High-End-Grabber- und Imaging-Beschleunigungsflusses durch Anpassen des ASP, der Software und des FPGA-Designcodes. Der parallele Zugriff mehrerer Anwendungen auf das Modul FPGA beschleunigt die Entwicklung und verbessert die Systemzuverlässigkeit. Beispielsweise können Firewall und Komprimierung gleichzeitig auf demselben FPGA beschleunigt und von unabhängigen Anwendungen gesteuert werden.
Beschleunigungsmodule
| Ressourcen | FDB16 | FDB48 | FDB27 | FDB66 | Proc10N/M |
| FPGA | Arria 10
160 GX | Arria 10
480 GX | Arria 10
270 GX | Arria 10
660 GX | Stratix 10NX und Stratix 10MX
2100 |
| DRAM-Durchsatz | 12,8 GB/s | 11,1 GB/s | 25,6 GB/s | 25,6 GB/s | >400 GB/s |
| On-Board-DDR4 | 2 or 4 GB | 2 or 4 GB | 10 | 10 | bis zu
128 GB auf Carrier Board |
| On-FPGA-DRAM | – | – | – | – | 8 GB HBM2 |
| Transceiver | 12
(nur 2 Rx) | 12
(nur 2 Rx) | 12 oder 16
(nur 2 Rx) | 12 oder 16
(nur 2 Rx) | 72 |
| Datendurchsatz der Transceiver | bis zu
14,2 Gb/s | bis zu
14,2 Gb/s | bis zu
14,2 Gb/s | bis zu
14,2 Gb/s | bis zu
26 Gb/s |
| I / Os | 12 x 3,0 V,
4 x 1,2 V,
36 x 1,8 V | 12 x 3,0 V,
4 x 1,2 V,
36 x 1,8 V | bis zu:
42 x 3,0 V,
4 x 1,2 V,
52 x 1,8 V | bis zu:
42 x 3,0 V,
4 x 1,2 V,
52 x 1,8 V | bis zu
374 E / A:
26 x 3,3 V,
96 x LVDS,
72-Bit-DDR4 |
| Maße | 49 x 54 mm | 49 x 54 mm | 58 x 62 mm | 58 x 62 mm | 97,4 x 101 mm |
| LEs | 160K | 480K | 270K | 660K | 2,073K |
| FPGA SRAM | – | – | – | – | 94,5 Mb @ 90 GB/s |
| M20K | 440 | 1438 | 750 | 2133 | 6800 |
| 18x19 MAC | 312 | 2736 | 1660 | 3374 | 7920 |
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