An eine Waferoberfläche kann eine Vorspannungswellenform angelegt werden, um die Ionen zu steuern, die die Waferoberfläche erreichen. Die Wahl der Vorspannungswellenform beeinflusst die Ionenenergieverteilung (IED) an der Waferoberfläche, was wiederum Auswirkungen auf die Ätzrate, die Selektivität, die Isotropie, die minimalen kritischen Abmessungen und die Beschädigung des Wafers hat. Traditionell wurden für die Wafervorspannung Hochfrequenzgeneratoren verwendet. Heutzutage gibt es andere Optionen wie unipolares Pulsen und bipolare maßgeschneiderte Wellenformen, die neue Vorteile für den Ätzprozess bringen.
Seit Jahrzehnten werden HF-Generatoren zur Wafervorspannung eingesetzt. Der HF-Generator gibt eine Sinuswellenform aus, die durch die Plasmahülle gleichgerichtet und verschoben wird. Die Ionen sehen eine negative Spannung, die sie in Richtung Waferoberfläche beschleunigt. Diese Spannung ist zeitlich nicht konstant, daher hat das IED eine breite Verteilung und kann mehrere Spitzen aufweisen.
Es gibt einige Ansätze, die die Ätzleistung von HF-Generatoren verbessern können:
Aufgrund der begrenzten Kontrolle der Ionenenergie geht die Ära der HF-Vorspannung zu Ende!
Unipolare Vorspannungswellenformen können im Vergleich zu HF-Generatoren eine zusätzliche Kontrolle über das IED ermöglichen. Der unipolare Generator erzeugt unipolare Impulse, die die Systemkapazität auf eine bestimmte Spannung aufladen. Während der Ausschaltzeit des Impulsgenerators weist die Kapazität ein negatives Potenzial auf, so dass Ionen in Richtung der Waferoberfläche beschleunigt werden. Dieser Ionenstrom entlädt langsam die Kapazität und die Spannungswellenform sinkt zurück in Richtung Null. Wenn die Kapazität groß genug ist, wird der Statikwert nicht Null erreichen, bevor der nächste unipolare Impuls den Kondensator wieder auflädt und der Vorgang wiederholt wird. Das mit unipolaren Impulsen erzeugte Zentrum des IED kann leicht gesteuert werden. Die Breite des IED hängt davon ab, wie viel Stromabfall durch den Ionenstrom erzeugt wird.
EHT Semi verfügt über zwei unipolare Impulsgeneratoren: Hoplite™ und Spartan™. Diese Systeme haben gegenüber anderen Systemen mehrere Vorteile:
Unipolare Impulsgeneratoren eignen sich besser für Lasten mit niedrigem Ionenstrom, bei denen keine Kompensation des Wafer-Spannungsabfalls erforderlich ist (d. h. wenn ein dichtes IED durch die Kammergeometrie und die Lastimpedanz gewährleistet ist).
Bipolare Vorspannungswellenformen können erheblich zu sehr schmalen IEDs auf der Waferoberfläche führen. Der positive Teil der Wellenform verhält sich sehr ähnlich wie bei den oben genannten unipolaren Impulsgeneratoren. Allerdings hält die Hinzufügung des asymmetrischen negativen Impulses in Kombination mit einer aktiven Statikkompensation (gesteuertes dV/dt) die Waferspannung konstant. Das Endergebnis ist, dass Ionen durch ein nahezu konstantes Potential in Richtung Wafer beschleunigt werden, was zu einer sehr engen Ionenenergieverteilung führt.
Perseus™ von EHT Semi erzeugt asymmetrische bipolare Wellenformen, um eine präzise IED-Steuerung zu ermöglichen. Diese Systeme haben gegenüber anderen Wafer-Bias-Optionen mehrere entscheidende Vorteile:
Bipolare Impulsgeneratoren sind hochmoderne Wafer-Bias-Stromversorgungssysteme. Sie produzieren sehr schmale IEDs, die in sehr kurzen Zeitskalen angepasst werden können, um beliebige zeitlich gemittelte IEDs auszulöschen.
Die EHT-Halbplasmaprodukte erreichen die höchste Ätzqualität bei der Halbleiterfertigung mit präziser Steuerung der Ionenenergieverteilung (IED) bei niedrigsten kritischen Mindestabmessungen und dennoch mit Ätzraten, die mit denen von HF-Generatoren vergleichbar sind.
Unser Produktspektrum für die Halbleiterfertigung ist in der folgenden Tabelle zusammengefasst. Klicken Sie auf einen beliebigen Link, um weitere Informationen zu erhalten:
Modell | Anwendungen | Uni- oder Bipolar | höchstwerte: | MHz | ||
kV | kW | A | ||||
Spartan™ | Wafer-Bias, Chucking | Unipolar | 14 | 20 | 175 | 600 |
Hoplite™ | Wafer-Bias, Chucking | Unipolar | 18 | 5 | 130 | 600 |
Perseus™ | Wafer-Bias | Bipolar | 16 | 20 | 110 | 600 |
Mid-Freq. RF™ | Wafer-Bias, Plasma-Generierung | Bipolar | 25 | 100 | 3 кА | 1 |
High-Freq. RF™ | Wafer-Bias, Plasma-Generierung | Bipolar | 10 | 20 | кА | 15 |